купить EP2S60F672C4N с BYCHPS
Купить с гарантией
EP2S60F672C4N
- номер части:
- EP2S60F672C4N
- производитель:
- Altera (Intel)
- Описание:
- IC FPGA 492 I/O 672FBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19682 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.EP2S60F672C4N.pdf2.EP2S60F672C4N.pdf3.EP2S60F672C4N.pdf4.EP2S60F672C4N.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для EP2S60F672C4N, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки EP2S60F672C4N по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Характеристики
| Напряжение тока - поставка: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Всего RAM Биты: | 2544192 |
| Поставщик Упаковка устройства: | 672-FBGA (27x27) |
| Серии: | Stratix® II |
| Упаковка /: | 672-BBGA, FCBGA |
| Другие названия: | 544-1913 EP2S60F672C4N-ND |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Количество логических элементов / ячеек: | 60440 |
| Количество LABs / CLBs: | 3022 |
| Количество входов / выходов: | 492 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 11 Weeks |
| Номер детали производителя: | EP2S60F672C4N |
| Описание: | IC FPGA 492 I/O 672FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Связанные части для EP2S60F672C4N
| Образ | номер части | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2S60F672C4 | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | запрос |
|
EP2S60F672I4 | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | запрос |
|
EP2S60F672C3N | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | запрос |
|
EP2S60F672C5N | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | запрос |
|
EP2S60F672I4N | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | запрос |
|
EP2S60F672C5 | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | запрос |
|
EP2S60F672C3 | Altera | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | запрос |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers