купить 5SGXMB9R2H43I2N с BYCHPS
Купить с гарантией
5SGXMB9R2H43I2N
- номер части:
- 5SGXMB9R2H43I2N
- производитель:
- Altera (Intel)
- Описание:
- IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17406 Pieces
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 5SGXMB9R2H43I2N, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 5SGXMB9R2H43I2N по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Характеристики
| Напряжение тока - поставка: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Всего RAM Биты: | 64210944 |
| Поставщик Упаковка устройства: | 1760-HBGA (45x45) |
| Серии: | Stratix® V GX |
| Упаковка /: | 1760-BBGA, FCBGA |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Количество логических элементов / ячеек: | 840000 |
| Количество LABs / CLBs: | 317000 |
| Количество входов / выходов: | 600 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | 5SGXMB9R2H43I2N |
| Описание: | IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Связанные части для 5SGXMB9R2H43I2N
| Образ | номер части | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGXMB9R2H43C3N | Altera | IC FPGA 600 I/O 1760HBGA | запрос |
|
5SGXMB9R2H43I2LN | Altera | IC FPGA 600 I/O 1760HBGA | запрос |
|
5SGXMB9R2H43I3N | Altera | IC FPGA 600 I/O 1760HBGA | запрос |
|
5SGXMB9R2H43I3LN | Altera | IC FPGA 600 I/O 1760HBGA | запрос |
|
5SGXMB9R2H43C2LN | Altera | IC FPGA 600 I/O 1760HBGA | запрос |
|
5SGXMB9R2H43C2N | Altera | IC FPGA 600 I/O 1760HBGA | запрос |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers